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有机硅的主要特性：

?? 有机硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅

原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有"有

机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物

的特性与无机物的功能于一身。

．耐温特性? ? ? ? ??

???有机硅产品是以硅－氧键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以

有机硅产品的热稳定性高，电子1下分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐电子1，而且也耐电子0，可在一个很宽的温度范

围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。

．耐候性? ? ? ? ? ??

???有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和

臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照

和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。

．电气绝缘性能? ? ? ???

???有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中**，而

且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的

电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气电子2上。有机硅除了具有优良的

耐热性外，还具有**的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有

高可靠性的保障。

．生理惰性? ? ? ? ??

??聚硅氧烷类化合物是已知的**无活性的化合物中的一种。它们十分耐

生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能.

．低表面张力和低表面能

???有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，

因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜

能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：

疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项**性能。

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